芯聚鹏城，厚筑基材——宇腾科技携核心外延技术登陆IICIE
发布时间：2026-09-15
小编邀您逛展~
为期三天的IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心收官。作为年度极具影响力的行业标杆盛会，本届展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，总展示面积突破32万平方米，汇聚5000余家优质企业参展，吸引超24万名专业观众到场。展会覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大核心赛道，完整串联“芯片—器件—模块—方案—应用”全产业链，是2026年国内半导体及光电领域规模最大的行业盛会之一。
本次参展，宇腾科技由总经理亲自带队，核心技术及业务总监就位，坐镇16C75展位。展会现场，宇腾科技带来自研氮化镓外延片与硅光外延产品，吸引众多客户驻足交流。氮化镓外延片方面，公司可提供100V、200V、650V、900V、1200V、1700V等多款电压等级的D/E Mode产品，覆盖GaN on Si、GaN on SiC、GaN on Sapphire等多种衬底类型的4/6/8英寸外延片，广泛应用于射频、功率和光电等领域。硅光厚氧外延片方面，本次展出6/8/12英寸产品，最大厚度可达25微米，主要应用于AI、MEMS及光电领域。宇腾科技是国内少数具备高阶厚层生长能力的企业，可满足光互联芯片的高端材料需求。
△ 图为宇腾科技部分产品展示
三天展期，宇腾科技展位持续保持高人气。大量光通信、功率半导体领域的研发工程师、采购负责人、产业合作伙伴专程驻足，围绕多衬底氮化镓工艺优势、硅光厚外延技术壁垒、量产交付周期、定制化合作方案展开一对一深度洽谈。
展会收官，创新不止。未来，宇腾科技将持续深耕第三代半导体氮化镓外延、高端硅光厚氧外延两大核心赛道，加码工艺研发与产线优化，提升国产化高端外延材料的交付能力与产品竞争力。同时联动产业链上下游，以扎实的材料技术、稳定的量产能力，助力国内半导体、光通信产业高质量自主发展。期待与更多行业伙伴携手同行，共拓国产芯未来！
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